Pengerjaan CNC untuk bagian keramik pada sistem canggih

Melalui mesin perkakas presisi, alat potong berlian, dan fixture khusus, kami mampu menghasilkan produksi yang stabil untuk bentuk kompleks, dimensi presisi, dan kinerja permukaan yang unggul. Kemampuan ini secara luas diterapkan dalam pembuatan komponen fungsional untuk perangkat medis, semikonduktor, penerbangan dan antariksa, pengolahan kimia, pengendalian fluida, sensor, serta dalam lingkungan bertekanan tinggi dan korosif.

Peralatan dan perkakas:

1. Mesin dan kekakuan: Dilengkapi dengan mesin bubut CNC berkekakuan tinggi, pusat pemesinan CNC tiga sumbu dan lima sumbu, grinder silinder internal dan eksternal, mesin honing, mesin pemesinan gabungan bubut-grind presisi, grinder vertikal dan horizontal ultra-presisi, serta peralatan pemesinan mikro khusus untuk memastikan akurasi posisi dan pengulangan pada poros panjang, bagian dinding tipis, rongga kompleks, dan komponen fitur mikro.
2. Alat dan bahan habis pakai: Menggunakan alat pemotong berlian, end mill berlian, roda gerinda berlian, alat berlapis berlian polikristalin (PCD) dan berlapis ultra-keras, bersama dengan bahan habis pakai gerinda halus khusus dan media pendingin/pelumas, kami mengoptimalkan geometri alat dan parameter pemotongan/gerinda untuk bahan keramik berbeda guna mengurangi risiko retak, pecah, dan kerusakan termal.
3. Sistem pendukung: Spindel presisi tinggi, fixture dengan pengaturan suhu/termostat, sistem pendinginan tekanan ultra-tinggi dan filtrasi partikel, perangkat penekan getaran, sistem pengukuran online, serta sistem pemuatan/pembongkaran otomatis untuk meningkatkan stabilitas pemesinan dan konsistensi produksi.

Metode pemesinan utama untuk pemesinan CNC bagian keramik:

1. Pemotongan dan pengeboran presisi: Digunakan untuk penetapan datum, pemrosesan bahan mentah, dan pembentukan mendekati bentuk akhir untuk memastikan konsentrisitas sumbu dan kesesuaian datum permukaan akhir.
2. Penggerindaan dan penghalusan berlian: Melalui proses penggerindaan kasar dan halus serta penghalusan, mencapai toleransi radial yang ketat, silindrisitas, dan kerataan permukaan yang rendah, cocok untuk permukaan penyegelan, permukaan sambungan, dan permukaan kontak bantalan.
3. Pemrosesan dengan getaran ultrasonik (USM) dan penggerindaan ultra-halus: Mengurangi gaya potong pada pemotongan keramik rapuh, menekan penyebaran retak, dan meningkatkan integritas tepi pada struktur dinding tipis dan ramping.
4. EDM dan pemesinan mikro: Untuk membentuk dan memotong rongga internal kompleks, ruang sempit, alur dalam, dan lubang mikro yang sulit dijangkau.
5. Pengamplasan dan pengamplasan mekanis kimia (CMP): Menghasilkan permukaan berkilau seperti cermin pada permukaan penyegelan atau permukaan sambungan berstandar tinggi untuk mengurangi gesekan, meningkatkan penyegelan, dan memperpanjang umur pakai.

Pendinginan, pengeluaran serpihan, dan pemasangan:

1. Strategi pendinginan: Menggunakan pendinginan terkontrol, filtrasi partikel, dan pelumas adaptif, dikombinasikan dengan fixture bertekanan terkontrol atau sistem sirkulasi pendingin untuk menghindari kenaikan suhu lokal yang dapat menyebabkan stres termal dan pergeseran dimensi.
2. Pengangkatan serpihan dan pembersihan: Optimalkan jalur alat dan rute pengangkatan serpihan, dilengkapi dengan pembersihan ultrasonik dan tekanan tinggi, pembersihan dengan udara, dan proses pengangkatan serpihan vakum untuk mencegah partikel menempel pada permukaan yang diolah atau mempengaruhi kesesuaian presisi.
3. Solusi pemasangan: Mandrel khusus, fixture dukungan konsentris, dukungan multi-titik, dan desain penempatan elastis untuk mengurangi tegangan penjepitan, mencegah deformasi bagian dinding tipis, dan memastikan konsistensi pemesinan.

Bahan yang dapat diolah dan aplikasi tipikal untuk pemesinan CNC bagian keramik:

1. Bahan yang dapat diolah: Alumina (Al2O3), nitrida silikon (Si3N4), karbida silikon (SiC), nitrida aluminium (AlN), zirkonia (ZrO2), dan berbagai komposit keramik fungsional serta keramik berlapis.
2. Aplikasi tipikal: Komponen perangkat medis, bagian manufaktur semikonduktor, elemen pelindung sensor, komponen katup dan pengendalian fluida, bagian tahan aus dan korosi, nozel, komponen isolasi presisi, dan bagian struktural fungsional untuk kondisi layanan khusus.