Melalui mesin khusus, alat potong berlian, dan alur proses yang ketat, kami dapat memenuhi persyaratan ketat terkait akurasi dimensi dan kualitas permukaan pelat keramik di bidang elektronik, semikonduktor, mesin industri, substrat optik, dan manajemen termal suhu tinggi.
Pengerjaan CNC pada pelat keramik, peralatan, dan alat:
- 1. Mesin dan kekakuan: Mesin CNC milling/grinding berkekakuan tinggi dan spindel presisi digunakan untuk menekan getaran dan menjaga stabilitas geometris selama pemesinan.
- 2. Alat dan bahan habis pakai: Alat berlian, roda gerinda berlian, dan fixture khusus digunakan untuk mengakomodasi kekerasan tinggi bahan keramik, meningkatkan efisiensi penghilangan material sambil mengurangi retak dan pecah.
Pengerjaan CNC pada pelat keramik, metode pengerjaan utama:
- 1. Pemesinan presisi dan penggerindaan permukaan: Digunakan untuk mencapai kesetaraan ketebalan dan kesetaraan permukaan pelat.
- 2. Pemesinan dengan getaran ultrasonik (USM) dan penggerindaan berlian: Meningkatkan efisiensi pemotongan dan mengurangi risiko pembentukan retak.
- 3. Pemotongan kawat EDM dan pemesinan mikro: Pembentukan presisi tinggi untuk slot kompleks, lubang melalui, atau struktur penempatan.
- 4. Pengamplasan dan pengamplasan mekanis kimia (CMP): Digunakan untuk mencapai permukaan berkilau seperti cermin atau kasar ultra-rendah untuk memenuhi persyaratan aplikasi optik atau semikonduktor.
Pendinginan, pengeluaran serpihan, dan pemasangan:
- 1. Strategi pendinginan: Menggunakan pendinginan terkontrol dan media pelumas untuk mengurangi penumpukan panas, mencegah retak termal dan tegangan termal.
- 2. Desain evakuasi serpihan: Sistem evakuasi serpihan khusus dan jalur alat yang dioptimalkan untuk menghindari penanaman partikel dan kerusakan permukaan.
- 3. Solusi pemasangan: Fixture kaku khusus dan dukungan fleksibel untuk meminimalkan deformasi dan memastikan akurasi posisi yang dapat diulang.
Bahan yang dapat diolah dan skenario aplikasi:
- 1. Bahan tipikal: Alumina padat (Al2O3), nitrida silikon (Si3N4), karbida silikon (SiC), nitrida aluminium (AlN), dan keramik padat serta komposit keramik lainnya.
- 2. Aplikasi umum: Substrat dan penyangga semikonduktor, substrat optik dan sensor, pelat manajemen termal suhu tinggi, lapisan tahan aus, perakitan mekanis presisi, dan komponen struktural isolasi listrik.
Rekomendasi desain dan pertimbangan manufaktur:
- 1. Ketebalan pelat dan penyangga: Hindari desain pelat yang terlalu tipis atau sediakan penyangga yang memadai selama pemesinan untuk mengurangi risiko deformasi dan patah.
- 2. Sudut bulat dan sudut tumpul: Terapkan sudut bulat yang sesuai pada lubang dan slot untuk mengurangi konsentrasi tegangan dan meningkatkan hasil manufaktur.
- 3. Segmentasi bagian dan perakitan: Untuk struktur rongga internal yang sangat dalam/tipis atau kompleks, disarankan untuk memproses dalam beberapa bagian dan merakitnya setelahnya untuk meningkatkan hasil dan mengurangi biaya.